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超聲與兆聲的比較,兆聲波在半導體行業(yè)的應用

更新時間:2024-01-04      瀏覽次數(shù):805

超聲波與兆聲波的比較

德國sonosys超聲波清洗 

LIGA 技術開發(fā)過程中 40 kHz 和 1 MHz 超聲波頻率的比較

應用兆聲波的一個重要優(yōu)勢是能夠順利清潔極其脆弱的微結構。左圖顯示顯微結構已被40 kHz超聲

波頻率的高空化能量破壞。被破壞的山脊厚度約為。4微米。在 1 MHz 超聲波頻率下,微觀結構保

持不變(右圖)。

 

破壞了脆弱的微觀結構約。200 µm 高,以 40 kHz 頻率開發(fā)。

未損壞的易碎微觀結構,高 400 µm,以 1 MHz 頻率開發(fā)。

 

高縱橫比微結構開發(fā)的工藝支持

當通過 X 射線光刻生產微結構時,致密和深層結構的無殘留開發(fā)尤為重要。

在高縱橫比的微結構(例如LIGA技術)的開發(fā)過程中,由于產生的微流,顆粒被完的全沖走,開發(fā)時

縮短了7倍。對于脆弱的結構,結構的深度可以增加 2 倍。

 

在沒有兆聲波支持的情況下開發(fā)的微觀結構

在兆聲波支持下開發(fā)的微觀結構






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